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半導體硅片
Semiconductor wafer
半導體硅片
Ferrotec半導體硅片
硅晶圓作為集成電路基底材料,具有電阻率、氧碳含量可控的特點(diǎn)。單晶錠經(jīng)過(guò)線(xiàn)切割、磨片、拋光、清洗等工序的作用,得到具有特定厚度和幾何參數以及表面潔凈的硅晶片。主要用于邏輯芯片(Logic)、閃存芯片(3D NAND & Nor Flash)、動(dòng)態(tài)隨機存儲芯片(DRAM)、圖像傳感器(CIS)、顯示驅動(dòng)芯片(Display Driver IC)等,并在12英寸重摻砷低電阻率2.3—3毫歐、重摻紅磷低電阻率1.3毫歐上取得突破。
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Ferrotec(中國): 中欣晶圓大硅片項目
Ferrotec(中國): 中欣晶圓大硅片項目
2020年,經(jīng)過(guò)Ferrotec集團內部調整,整合旗下寧夏中欣晶圓半導體科技有限公司及上海中欣晶圓半導體科技有限公司的業(yè)務(wù),中欣晶圓三地工廠(chǎng)實(shí)現了從半導體單晶硅棒拉制到100mm~300mm半導體晶圓片加工的完整生產(chǎn)?,F擁有9條8英寸生產(chǎn)線(xiàn)、2條技術(shù)成熟的12英寸生產(chǎn)線(xiàn),具備年產(chǎn)能240萬(wàn)片/300mm、540萬(wàn)片/200mm、480萬(wàn)片/150mm,致力于成為全球半導體晶圓片的主力供應商之一,打破國外公司對國內半導體晶圓片市場(chǎng)長(cháng)期壟斷的局面,實(shí)現半導體硅材料行業(yè)真正的“中國智造”。
半導體硅片4-6英寸,8-12英寸
圖一
圖二
圖三
圖四
圖五
圖6
Matrix diagram of applications in various fields
各領(lǐng)域的應用之矩陣圖
半導體相關(guān)
半導體硅片

存貯器,邏輯集成電路,功率器件,傳感器;(外延:電腦、影音設備、DSC、汽車(chē)、手機);

CMOS、EPI、SOI、MEMS等硅基襯底;

該產(chǎn)品的生產(chǎn)基地